据报道:台积电“tsmc”将在美国建立半导体代工厂。 — 李灿灿

据报道:台积电“tsmc”将在美国建立半导体代工厂。

据《华尔街日报》报道:台积电与美国商务和国防部官员,以及最大的客户之一苹果公司,就建立美国半导体工厂进行了谈判,台积电将在美国建立半导体代工厂。一些美国官员还与三星电子进行了交谈, 关于扩大其在美国的现有合同制造业务以生产更先进的芯片的信息。英特尔,台积电和三星电子能够制造10纳米或更小的芯片,这是目前市场上最快,最节能的芯片。

在《华尔街日报》 4月28日的报道中,英特尔首席执行官鲍勃·斯旺对国防部表示,鉴于当前的地缘政治局势造成的不确定性,英特尔愿意与五角大楼合作建立一家商业铸造厂。

英特尔已经在美国开展业务,为其自己的产品生产芯片,但是新工厂也将为其他公司提供服务。台湾半导体合同制造商台积电将继续为其他公司(其客户包括高通,英伟达和Advanced Micro Devices)制造芯片。

台积电发言人在一份声明中说:“ TSMC一直对在海外建设晶圆厂开放,不排除任何限制。我们正在积极评估所有合适的地点,包括在美国,但目前尚无具体计划。这完全取决于客户的需求。”

美国官员和行业组织提出的其他解决方案包括政府对国内芯片行业的投资,以支持建造铸造厂的高成本,为半导体制造商在美国工厂购买和安装设备提供税收抵免,以及对美国实施更多出口限制。

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